本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第 1 ～ 6 章）汇集了 表面组装技术的 54 项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对 深刻理解 SMT 的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第 7 ～ 14 章） 精选了 127 个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由 工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的 可靠性具有非常现实的指导作用。
本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上 实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
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